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楊宗銘總經(jīng)理表示：“頎中科技一直致力于先進封測技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，與合工大微電子學院的合作，將為我們注入新的活力與智慧。我們相信，通過聯(lián)合實驗室這一平臺，能夠加速科技成果的轉(zhuǎn)化，推動行業(yè)技術(shù)革新，共同為我國集成電路的發(fā)展貢獻力量?！?img src="/upload/image/202412171031256107.jpg" title="" _src="/upload/image/202412171031256107.jpg" alt="微信圖片_20241216190357.jpg" style="text-indent: 2em;"/>

解光軍院長則強調(diào)：“此次合作是學院積極響應國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，深化產(chǎn)學研合作的又一重要舉措。合工大微電子學院將充分發(fā)揮在學術(shù)研究、人才培養(yǎng)方面的優(yōu)勢，與頎中科技緊密攜手，共同探索集成電路領(lǐng)域的前沿技術(shù)，培養(yǎng)更多適應產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的高素質(zhì)人才。”

本次聯(lián)合實驗室的建立，是頎中科技與合工大微電子學院在長期友好合作基礎(chǔ)上的進一步深化，旨在通過資源共享、優(yōu)勢互補，促進科研與產(chǎn)業(yè)的深度融合。接下來，雙方將在集成電路設計、半導體材料、微納加工技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域共同攻關(guān)，并重點圍繞金屬凸塊的電熱性能、結(jié)構(gòu)優(yōu)化設計等關(guān)鍵問題開展系統(tǒng)性、前瞻性的研究，為高性能、高可靠性電子產(chǎn)品的制造提供更強有力的技術(shù)支撐。此外，聯(lián)合實驗室還將充分發(fā)揮其在科研與人才培養(yǎng)方面的優(yōu)勢，為學生提供實踐平臺，培養(yǎng)更多具備實戰(zhàn)能力的集成電路專業(yè)人才，為行業(yè)發(fā)展注入新鮮血液。

此次簽約揭牌儀式，不僅是雙方繼續(xù)深化合作的新起點，也是集成電路先進封測領(lǐng)域產(chǎn)學研融合發(fā)展的又一標志性事件。展望未來，公司將與合工大微電子學院攜手并進，持續(xù)探索金屬凸塊技術(shù)的無限可能，以應用牽引推動創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化，以聯(lián)合創(chuàng)新激發(fā)產(chǎn)業(yè)活力，共同繪制集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏偉藍圖。