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先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)

一站式封測(cè)服務(wù)專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商

公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶(hù)提供
全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)

一站式服務(wù)

頎中科技作為專(zhuān)注于高端先進(jìn)封裝測(cè)試的企業(yè)，利用自身強(qiáng)大的技術(shù)能力，為客戶(hù)提供全方位一站式先進(jìn)封測(cè)的解決方案，包含凸塊加工、晶圓測(cè)試、研磨切割、封裝測(cè)試等制程服務(wù)，以及光罩設(shè)計(jì)、COF卷帶圖面設(shè)計(jì)、測(cè)試程式開(kāi)發(fā)、探針卡設(shè)計(jì)及維修等配套服務(wù)。

凸塊加工

在芯片的頂層金屬上制作金屬凸塊。凸塊加工適用于Flip Chip覆晶封裝工...

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晶圓測(cè)試

對(duì)晶圓上的每顆芯片進(jìn)行電性功能測(cè)試，保障芯片符合設(shè)計(jì)的各項(xiàng)參數(shù)指標(biāo)。公司可...

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研磨切割

將晶圓厚度減薄，并將晶圓分割成單顆芯片，以進(jìn)行后續(xù)的封裝工藝。公司可提供超...

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封裝測(cè)試

結(jié)合顯示面板的技術(shù)和應(yīng)用，公司為顯示驅(qū)動(dòng)芯片提供COF/COG/COP封裝...

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